球形银粉系列用于厚膜导体浆料。特点是分散性号，填充密度高，在烘干过程和烧结过程中收缩小等特点。多用于多层元件的内电极或厚膜集成电路，太阳能电池和PDP等方面。
      产品的主要技术指标：平均粒径：0.5um～4.0um；松装密度：1.50g/ml～4.00g/ml。

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