银微粉系列产品主要适用于作为高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结果，同时也使用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
产品的主要技术指标：平均粒径：0.2um～5.0 um；松装密度：0.60g/ml～2.0g/ml。

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