低松比片状银粉系列主要用于导电涂料，低温聚合物导电浆料和导电填料。根据吸油量和导电性需求，可采用不同规格的片状银粉混合。 
      产品的主要技术指标：平均粒径：8.00um～12.5um；松装密度：0.60g/ml～1.30g/ml。

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