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安徽铜冠铜箔集团股份有限公司参展2024国际电子电路（上海）展览会

【发布时间: 2024/5/22 10:30:00 阅读次数: 11471】

日前，2024国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）举办，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司5G通讯用RTF系列、HVLP系列等高端铜箔产品参展。RTF系列铜箔可满足高速高密度信号传输过程中信号的低传送损失技术要求，广泛应用于5G通讯用高频高速电路制造领域。HVLP系列铜箔能够大幅减少高频信号在高速传输中的信号损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性和高速信号传输性，广泛应用于5G、6G通讯和物联网等产业领域。通过参展，进一步提升高端铜箔产品在客户端的影响力，构建上下游及行业内互动交流，共同促进国产化材料的推广，展现企业前沿形象。

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